TECH 01 IT · 기술 뉴스 SK하이닉스가 네이처 일렉트로닉스에 낸 CPO 로드맵 연산은 2년에 3배 빨라지는데 칩 사이 연결은 1.4배. 이 격차를 빛으로 넘겠다는 기술 청사진이 논문으로 나왔다. 2026.08.21 · 조회수 · #반도체 #CPO #광인터커넥트 #HBM #AI인프라 ↗