엔비디아, HBM4 12단 대신 8단 요청 — 삼성·SK 공급 비중 조정

삼성전자와 SK하이닉스가 올 하반기 엔비디아향 HBM4 출하에서 8단 제품 비중을 늘릴 계획이라고 8월 26일 보도됐다. 배경은 엔비디아 쪽의 요청이다. 7월 실적발표에서 나온 HBM4 계약이 “몇 개사와 계약했는가”의 문제였다면, 이번은 “어떤 형태로 공급하는가”의 문제다.

사실

• 엔비디아가 최근 HBM4 주력 공급 형태를 12단에서 8단으로 바꿔 달라고 요청한 것으로 26일 보도됐다.
• 요청 배경 첫째는 발열이다. HBM4는 I/O 단자 수가 2048개로, 이전 세대 대비 2배 늘면서 서버 시스템 전체의 발열이 커졌다.
• 둘째는 수율이다. 12단으로 적층할수록 수율이 크게 떨어져, 공급망 안정성을 위해 8단 제품으로 수급을 다양화하려는 목적이 있다고 전해졌다.
• 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하반기 엔비디아향 HBM4에서 8단 공급 비중을 늘릴 계획이라고 알려졌다. 다만 정확한 비중은 “아직 판단하기 이르다”는 것이 업계 반응이다.
• 다음 세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력으로 공급될 가능성이 거론됐다.

해석

12단 적층은 스택 하나에 더 많은 용량을 담을 수 있어, HBM4 경쟁에서 삼성과 SK 모두 앞세워 온 방향이었다. 그런 12단을 엔비디아가 먼저 8단으로 낮춰 달라고 요청했다는 것은, 지금 시점에서는 용량 극대화보다 발열 관리와 안정 공급이 우선순위에서 앞선다는 신호로 읽힌다. GPU 클러스터 하나에 들어가는 HBM 개수가 워낙 많아, 개별 스택의 수율 문제가 시스템 전체의 공급 리스크로 번지기 쉽기 때문일 것이다.

두 회사가 “정확한 비중은 아직”이라고 선을 그은 점도 눈에 띈다. 이는 아직 확정된 로드맵 변경이 아니라, 엔비디아와의 협의가 진행 중인 사안이라는 뜻으로 읽는 게 맞다.

아직 확인되지 않은 것

• 8단과 12단의 구체적인 공급 비중 수치는 공개되지 않았다.
• 이번 조정이 HBM4 가격에 미치는 영향은 보도에 없다.
• 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 어떻게 다르게 대응하는지는 이 보도에서 구분되지 않았다.
• HBM4E의 8단 주력화는 아직 “가능성” 수준으로 거론된 것이지 확정된 로드맵이 아니다.

이 기록은 학습 목적의 개인 메모이며 투자 권유가 아니다.