SK하이닉스, HBM4 고객사 11곳과 장기공급계약 — 실적발표에서 나온 것

이 글은 SK하이닉스의 7월 29일 실적발표 컨퍼런스콜에서 나온 내용을 정리한 것이다. 발표 자체는 한 달 가까이 됐지만, HBM4를 둘러싼 계약·수율 상황을 정리해 둘 필요가 있다고 판단해 기록한다.

사실

• SK하이닉스는 2026년 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다.
• 핵심 고객을 포함한 11개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 마무리했고, 다른 지역 고객들과도 추가 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하되 고객·제품 특성에 따라 달라질 수 있다고 설명했다.
• HBM4의 양산 수율과 품질이 이미 성숙 단계에 진입한 HBM3E에 근접한 수준 이라고 밝혔고, 하반기에 생산량을 본격 증대할 계획이라고 덧붙였다.
• 차세대 제품인 HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 완료했다.
• 그다음 세대인 HBM5를 겨냥해, 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 ‘iHBM’ 냉각 기술을 개발 중이라고 밝혔다.

해석

“11개 고객사와 장기공급계약”이라는 숫자는 이 발표에서 가장 구체적인 근거다. 수율·품질에 대한 “HBM3E에 근접”이라는 표현은 발표사 스스로의 평가이므로, 제3자 검증 수치(예: 수율 %)가 아니라는 점은 감안해야 한다.

5년 계약이 “기본”이라는 설명은, HBM 공급이 스팟성 거래가 아니라 고객사의 AI 인프라 투자 계획에 맞춰 미리 확보하는 구조로 자리잡았다는 뜻으로 읽힌다. iHBM 냉각 기술이 HBM5(다음 세대)를 겨냥하고 있다는 점도, 이 회사가 지금 당장의 HBM4 경쟁보다 한 세대 앞을 준비하고 있다는 신호로 보인다.

아직 확인되지 않은 것

• 11개 고객사의 구체적인 명단과 각 계약의 물량은 이 발표에 없다.
• HBM3E 수준에 “근접”했다는 수율이 정확히 몇 %인지는 공개되지 않았다.
• iHBM 냉각 기술의 상용화 시점은 이 발표에서 언급되지 않았다.

이 기록은 학습 목적의 개인 메모이며 투자 권유가 아니다.